競爭亮點 

公司彙集了一批深耕行業多年的技術與管理團隊，激勵完善、決策高效。

公司投資方皆爲半導體行業翹楚或行業的專業基金，擁有廣泛的行業資源與雄厚的資金實力。

公司戰略清晰，佈局先進芯片封測（框架）、先進芯片封測（基板）與先進晶圓封測三個業務板塊，已實現技術有機結合。

公司始終堅持“以客戶爲核心”的經營理念。面對客戶需求，我們及時響應、全面服務。

公司介紹

2012年BOBVIP在上海成立（上海BOBVIP），自成立以來一直專注於半導體封裝與測試成品製造。2018年青島開始擴產，2020年12月設立寧波公司。

BOBVIP總部位於中國寧波，設有寧波、青島、上海3個運營中心，佈局先進芯片封測（框架）、先進芯片封測（基板）與先進晶圓封測3個業務板塊。

先進芯片封測(框架)業務：主要產品爲QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封裝與測試，產品已進入小米、VIVO、OPPO等重要客戶產業鏈。

先進芯片封測(基板)業務：主要產品爲FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封裝與測試。

先進晶圓封測業務：主要爲CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP產品先進封測，涉及生物識別芯片、MEMS、音頻射頻 、處理器、指紋識別、電源管理 、其他面陣式傳感芯片等應用。

現已成爲國內最大的單體封測工廠。