10+年發展歷程
TEN-YEAR DEVELOPMENT COURSE
自2010年建廠以來，經過10年的發展，現已成爲技術、配套最完善的單體封測廠。BOBVIP總部位於中國寧波，設有寧波、青島、上海3個運營中心，佈局先進芯片封測（框架）、先進芯片封測（基板）與先進晶圓封測3個業務板塊。主營QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND/FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等框架、基板類封測和CIS/Bumping/Fan in/Fan out等WLP產品先進封測。
