1. 測試能力

          FT成品測試能力

          圖片1.png測 試 機 :Advantest /Chroma/AccoTest/Juno/PowerTech/AMB/Qstar

          分 選 機 :JHT/ASM/SRM/SHF/SKD/Vitrox/ICOS

          溫度範圍 :20℃~135℃

          封裝類型 :LGA,QFN,QFP,BGA,DFN 等

          特殊規格 :可支持超小腳距、超薄封裝、超高頻段、MEMS 等特殊產品實驗及量產

          測試產品 :數字、模擬、數模混合、射頻、高速接口、無線連接等各類集成電路



          CP晶圓測試能力

          圖片2.png測 試 機 :Advantest /Chroma/AccoTest/Juno/PowerTech/AMB/Qstar

          探 針 臺 :TSK/長川

          溫度範圍 :20℃~135℃

          晶圓規格 :6寸,8寸,12寸

          特殊規格 :可支持薄片,破損片等特殊測試

          測試產品 :數字、模擬、數模混合、射頻、高速接口、無線連接等各類集成電路

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